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Advances in Embedded and Fan Out Wafer Level Packaging Technolog

上传者: 2023-01-17 02:26:29上传 PDF文件 68.65MB 热度 11次
本书是描写目前最火爆的集成封装包括三维堆叠异构集成以及SiP设计重点是射频领域的设计.三维集成电路设计与射频SiP微系统设计.
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