智能本正为移动互联网市场注入新的活力

智能本正为移动互联网市场注入新的活力智能本正为移动互联网市场注入新的活力作者：DavidLin、GopiBoinepally和MukundMuralidhar飞思卡尔半导体公司SASD事业部，地址：Tempe,Arizona,85284,USA摘要―高压灭菌器测试之后在MEMS加速计器件上观察到偏移变化。微机械传感器的失效有三个原因：封装应力导致的偏移变化、电阻漏电和寄生电容变化。本文讨论了识别高压灭菌器失效根源所采用的FA方法。根据FA结果，建议了一个纠正措施，即提高产品鲁棒性，防止高压灭菌器失效的设计方法。索引术语―MEMS、高压灭菌器测试、失效分析、失效机理、漏电和寄生电容。I.介绍高压灭菌器测试也叫高压锅测试，是恶劣环境所用的器件通常都要求进行的一种质量测试。直到最近，汽车安全行业才开始提出高压灭菌器测试要求，以检验用于气囊传感器的MEMS加速计[1]。为了进行此测试，器件在环境试验箱不带电存储96/168小时，环境试验箱的气压为15psig、温度为120oC，相对湿度为100%。高压灭菌器经过一定的暴露时间后，器件在室温下重新测试。尽管传感器的传感结构在密封环境下封装，以防止水分入侵，但MEMS加速计仍要承受高压灭菌压力，因为塑料包装材料可在过压和过湿条件下吸收水分。要测试加速计对高压灭菌器压力的易感性，我们将80个MEMS加速计置于高压灭菌器测试条件下。如图1所示，加速计由MEMS传感单元（g-cell）和控制ASIC组成，采用堆叠芯片结构组装在一个QFN封装中。传感单元由飞思卡尔二聚表面微流构成，使用玻璃熔块通过晶片键合技术密封在密封腔里。高压灭菌器测试结果显示，25oC时，9个部件无法达到偏移规范，要求9位输出的偏移变化少于+