元器件封装查询大全(图表)

元器件封装查询

A.名称 Axial　 描述 轴状的封装 

名称 AGP （Accelerate Graphical Port）　 描述 加速图形接口 

名称 AMR

(Audio/MODEM Riser) 描述 声音/调制解调器插卡 

B.名称 BGA（Ball Grid Array）　 描述 球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸

点阵列载体(PAC) 

名称 BQFP(quad flat package with bumper)　 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。 

C．陶瓷片式载体封装名称 C－(ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。 

名称 C-BEND LEAD　 描述  

名称 CDFP 描述