你想知道ARM开发板的制作过程吗

你想知道ARM开发板的制作过程吗ARM开发板的制作2008-05-2411:16|(一）开发板的模型||我设计的开发板以三星44B0demo板为原型||(二）开发板的焊接||贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。||贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，||因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。||控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。||预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受||热膨胀损坏。||轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。||另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷||却。||以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。||贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成||引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔