高速PCB仿真技术运用于28nm FPGA 系统设计技术分析

现今全球在10Gb/s速度以上的高端多层PCB设计案例，由于设计许多高速电路分析理论及仿真技术经验，因此大都还是由欧美大厂主导设计。多数亚洲公司尚未有完整实力能与欧美竞争对手在此利基型市场上相抗衡。随着FPGA在支撑上不断借TSMC与UMC等晶圆大厂之力突破，从90nm一路快速发展至28nm，IO接口速度从10GB/S不断拉升至近30Gb/s的高速，市场对于如何将FPGA所需之硬件电路及PCB设计一次精确到位的要求，也急速增加。1022010.11www.eepw.com.cnwww.eepw.com.cn2010.11103