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CML、PECL及LVDS间的互相连接CML、PECL及LVDS间的互相连接王险峰译简介：随着高速数据传输业务需求的增加，如何高质量的解决高速IC芯片间的互连变得越来越重要。低功耗及优异的噪声性能是要解决的主要问题。芯片间互连通常有三种接口：PECL（PositiveEmitter-CoupledLogic）、LVDS（Low-VoltageDifferentialSignals）、CML（CurrentModeLogic）。在设计高速数字系统时，人们常会遇到不同接口标准IC芯片间的连接，为解决这一问题，我们首先需要了解每一种接口标准的输入输出电路结构，由此可以知道如何进行直流偏置，接什么样的负载。该文章正是针对该问题展开讨论，作为例子，文中列举了一些MAXIM公司的产品。1.PECL接口PEL是有ECL标准发展而来，在PECL电路中省去了负电源，较ECL电路更方便使用。PECL信号的摆幅相对ECL要小，这使得该逻辑更适合于高速数据的串性或并行连接。PECL标准最初有MOTOROLA公司提出，经过很长一段时间才在电子工业界推广开。1.1.PECL接口输出结构PECL电路的输出结构如图1所示，包含一个差分对和一对射随器。输出射随器工作在正电源范围内，其电流始终存在，这样有利于提高开关速度。标准的输出负载是接50Ω至VCC-2V的电平上，如图1中所示，在这种负载条件下，OUT+与OUT-的静态电平典型值为VCC-1.3V，OUT+与OUT-输出电流为14mA。PECL结构的输出阻抗很低，典型值为4~5Ω，这表明它有很强的驱动能力，但当负载与PECL的输出端之间有一段传输线时，低的阻抗造成的失配将导致信号时域波形的振铃现象。VCCOU