如何在家电设计中选用绝缘封装类型

　　简介：本次研讨会将从以下几方面介绍：

　　1.恩智浦半导体可控硅工艺特点优劣比较;

　　2.塑封TO220及内绝缘封装器件耐压参数及温升测试比对;

　　3.相关绝缘封装选用应用案例介绍。

　　欢迎相关家电硬件设计工程师参加。

如何在家电设计中选用绝缘封装类型张一峰资深应用工程师双极性功率分立器件产品线（paul.zhang@nxp.com）2014年8月COMPANYINTERNAL日程恩智浦半导体可控硅的工艺特点与优劣比较塑封TO220与内绝缘封装器件的耐压参数及温升测试比对绝缘封装可控硅的选用建议及应用案例介绍2恩智浦半导体可控硅工艺特点(1)―平面技术BEST