E Plater:PIC18F2XK22的固件进行脉冲电镀 开源

“ E-plater”是由Engenharia Caseira(engenhariacaseira.com.br)专门开发的一种设备,用于进行脉冲和反向脉冲电镀(PED)。 研究表明,使用直流电沉积的材料表面上的分子有时会杂乱无章,这可能会导致表面和颜色不均匀。 通过配置脉冲的幅度和宽度,可以按原子顺序控制沉积层的组成和厚度。 脉冲有利于晶粒核的形成并增加每单位表面晶粒的数量,从而导致更薄的沉积物具有更好的性能。