Toshiba扩充其“TB67S10xA”和“TB6600”系列封装阵容

导读:日前,东芝公司(以下简称“Toshiba”)宣布扩充其原有的“TB67S10xA”和“TB6600”系列封装阵容。其中,“TB67S10xA”系列中新增了“HZIP25”封装和“HSOP28”封装;而“TB6600”系列中新增了高散热“HQFP64”封装。 日前,东芝公司(以下简称“Toshiba”)宣布扩充其原有的“TB67S10xA”和“TB6600”系列封装阵容。其中,“TB67S10xA”系列中新增了“HZIP25”封装和“HSOP28”封装;而“TB6600”系列中新增了高散热“HQFP64”封装。 “TB67S10xA”和“TB6600”系列额定值为50V的高电流