半导体封测行业研究报告

系统级封装(System In a Package)是将多种功能晶圆,包括处理器、存储器等功能晶 圆集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能,是IC封装领域最高端的新型封装 技术。SiP作为一种全新的集成技术,具有一系列独特的技术优势,满足了当今电子产品更轻、 更小和更薄的发展需求,在微电子领域具有广阔的应用市场和发展前景。SiP系统级封装是一种能够满足当前和未来需求的高性能封装解决方案,系统级封装拥有 更好的系统性能、更广泛的功能性以及更小的外形,且应用功耗更低。SiP是一个功能性电子系统或者子系统包括两个或多个异质半导体芯片(通常从不同的技 术节点为各自优化功能),通常使用被动元件。S