基于蓝牙的和MSP430的低端、低功耗音频解决方案 电路方案

TI 的蓝牙 + MSP430 音频散热器参考设计可供客户用于创建各种低端、低功耗音频解决方案的应用。一些可能的应用 - 玩具、低端蓝牙扬声器、音频播放配件。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案,通过参考其提供的完整设计文件,您可以将重心转移到应用和最终产品开发工 作上。此参考设计支持的软件包括 Stonestreet One Bluetopia 蓝牙堆栈(经过认证且免专利费)。 特性凭借最低成本、最低功耗的 MSP430F5229 实现蓝牙音频功能(SBC 编码/解码) 设计中将音频处理任务从 MCU 转移到蓝牙器件,从而实现低功耗音频 这种经济高效的低端无线音频解决方案,采用 4 层布局和 QFN 封装 此解决方案的内核是 TI 的 CC2564,此内核拥有一流蓝牙性能(+12dBm 输出功率) 设计中还采用了 TI 的低功耗数字输入扬声器放大器 (TAS2505) 和 USB 充电管理器件 (BQ24055) CC256x 和 Bluetopia 堆栈均有蓝牙子系统 QDID,因此您可以只需要一份蓝牙最终产品列表