中国护眼灯行业研究报告

封装材料:安装半导体集成电路芯片用的外壳,起到安放、固定、密封、保护 芯片和增强电热性能的作用,封装材料代表企业有日亚化学、康美特、陶氏化学、美国 Waters、恒大新材、信越化学等; (2)散热基板:除扮演承载模块结构的角色外,还扮演散热的角色。目前常见的散热 基板种类包括硬式印刷电路板、高热导系数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合 材料,散热基板代表企业有美国贝格斯、合鼎电路、台光电子股份、北京瑞凯电子等; (3)散热底座:利用导热填料对高分子基体材料进行均匀填充,以提高其导热性能, 导热塑料分为导热导电塑料和导热绝缘塑料两大类,散热底座代表企业有浙江俊尔斯材料、 深圳卓尤、上