第6章 CVD(上).pdf

哈尔滨工业大学微电子工艺课件 按直径划分:主要规格3~18英寸(75~450mm),IC集成度越高使用的硅片尺寸就越大 按抛光面划分:单抛多用于IC、双抛用于两面都有器件的芯片 按单晶生长方法划分: CZ硅(片),二极管、外延衬底、太阳能电池、IC; MCZ硅(片),用途和CZ硅相似,性能好于CZ硅; FZ硅(片),高压大功率器件,可控整流器件。