如何降低硅光子产品测试成本

计算和数据通信组织一直想要发掘数据速度和计算能力方面的成果。许多业内认为,芯片至芯片和片上光子技术将成为影响未来计算的重要技术。硅光电技术竞赛正在如火如荼地进行中,硬件制造商们很想分享这20多亿美元的大蛋糕。虽然支持片上激光器的应用已经存在好多年了,但与制造、测试和校准有关的高额成本阻碍了硅光子应用的广泛普及。 本文将介绍和比较在硅光电子领域中使用的多种激光器技术,包括解理面、混合硅激光器和蚀刻面技术。我们还会深入探讨用于各种技术的测试方法,研究测试如何在推动成本下降和促进硅光子技术广泛普及的过程中发挥重要作用。 解理面激光器(Cleaved Facet Lasers) 图1