华天科技专题报告 封测航母迎风起航

且各生产基地的产品规格和市场定位均有不同,各基地之间的业务协同性较强。 随着半导体产业的不断进步,半导体封装也在向小体积,高集成度的方向进展。 在这一确定性趋势推动下,中国半导体产业也将涌现出一批新的行业巨头,而华天科技作为全球封测行业中,产能利用率最高(固定资周转率最高),财务压力最轻(财务费用最低)的标杆企业,同时具备持续扩产的能力和意愿(ROA 国内最高),也必将在后续的产业大潮中深度受益。