SOP集成电路塑料封装模具

(1.上海工程技术大学材料工程系,上海200336;2.上海柏斯高模具有限公司,上海200062)摘 要:介绍了SOP集成电路塑料封装模具设计中温度补偿的计算方法和计算结果。封装模具包括上模、下模和附件三大部分,可分成浇注、成型、排气、顶出、复位、加热、温控、上料、预热、定位和支撑等功能系统。 关键词:集成电路;封装;模具 中图分类号:TP391.72 文献标识码:A 文章编号:1003-353X(2005)06-0045-041 引言 集成电路的封装指的是安装半导体集成电路芯片的外壳。这个外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯