线路板保护的软封装

目前通用的“软封装”材料有环氧树脂,及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。 所谓“软封装”就是不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护,而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片,将芯片直接安置在预定的位置上,再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接,然后用软包封材料将芯片、金属线以及各个焊点全部覆盖起来,以达到芯片组装的目的。“软封装”在一些电子手表电路、电子音乐电路及业余制作的电子电路中,已经广泛得到应用。由于其封装方法十分简单和成本低廉,故又称为简易封装,也称C·O·B封装。 环氧树脂封装材料绝缘性、耐化学性、粘附性等性能优良