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在熔融石英中制造复杂的三维微线圈的方法

上传者: 2021-04-17 20:30:05上传 PDF文件 304.82KB 热度 7次
复杂的三维(3D)微线圈的创建引起了科学界和应用研究界的极大关注。 然而,使用常规的平面光刻制造方法来构建具有任意配置的3D微线圈仍然具有挑战性。 这封信提出了一种基于改进的飞秒激光湿法刻蚀技术和金属微固化Craft.io的新型简便方法,用于在熔融石英内部制造芯片上复杂的3D微线圈。 微线圈的直径为约30μm,并且微通道的有效长度为约13mm。 微线圈的纵横比可以大于400:1,并且对于高粘度导电镓金属而言,表现出良好的均匀性和光滑度的微通道也具有良好的流动性。 基于这种方法,我们制造了复杂的微线圈,例如U形和O形微线圈,可以很容易地集成到熔融石英衬底内部的“芯片实验室”平台或微电系统中。
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