基于油封方法的光纤FP温度传感器增敏技术研究

为了有效提升二氧化硅基底光纤温度传感器的温度灵敏度特性,通过膨胀辅助放电方法形成端部 呈微泡结构的光纤Fabry-Perot温度传感器,并对传感器外表面进行镀铬与金膜处理,然后将传感器密封在一 个充满硅油的中空圆柱金属体中.由于微泡结构膜层对外界压强比较敏感,所以通过油封方法可有效地将传 感器的压强灵敏度特性转化温度增敏效果.实验结果表明,在30~90°C温度变化范围内,油封前后的传感器 温度灵敏度分别为6pm/°C和36pm/°C,表明该方法可实现6倍以上的灵敏度增强效果.本文结果对发展新型 高灵敏度光纤温度传感器具有一定的参考价值.