赛腾股份半导体设备业务专题报告:寻找中国的KLA

从技术原理上看,电子束检测与光学检测是用于定位晶片缺陷的两项主要技术,目前电子束检测 和光学检测在检测流程上功能互补,各有优缺点。目前晶圆厂的主力检测技术为光学检测技术,占据 目前其在集成电路生产高级节点上已经达到极限的分辨率,然而基于电子成像的图像检测比深紫外波 长光学检测图形成像具有更高的空间分辨率。 2、现阶段电子束检测多用于研发团队的工程分析、光学检测多用于晶圆厂的在线检测,未来在尺寸 较小且光学分辨率有限的情况下,电子束检测将发挥更大的作用。 3、与光学缺陷检测检测设备相比,虽然电子束检测设备在性能上占有,但因逐点扫描的方式导致其 检测速度太慢,所以不能满足圆片厂对吞吐能力的要求,无