易开盖刻痕机器视觉检测系统中三维定位算法研究

易开盖刻痕深度是决定罐头包装质量的关键参数。为了满足在工业现场自动测量刻痕深度的准确度和稳定性要求,提出了一种基于光切法的机器视觉系统,具有三维精密定位功能和图像测量功能。针对易开盖刻痕光切图像特点,实验分析了在x-y 平面上不同测量位置与光带斜率之间的几何关系,提出一种平面定位算法来自动检测和矫正光带投射位置;采用6 种调焦函数对光切图像进行处理,以单峰型和无偏性为评价标准,提出一种以灰度变化率之和函数为粗调焦函数,Laplacian 函数为细调焦函数的调焦算法,来调整被测刻痕在z 方向上的正确成像位置,实验结果表明该算法具有良好的单峰性、无偏性和灵敏度。