元器件布局设计的工艺要求及多方位考虑 上传者:YANGWAGN 2021-04-07 14:40:58上传 PDF文件 60KB 热度 17次 元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺,如smt贴片再流焊和波峰焊,对元件的布局是不一样的:双面再流焊时,对主面和辅面的布局也有不同的要求等等。 (1)PCB上元器件的分布应尽可能均匀。 (2)同类元器件尽可能按相同的方向排列,特征方向应一致,便于贴装、焊接和检测。 元器件布局设计的工艺要求及多方位考虑 (3)大型器件的四周要留一定的维修空隙,留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。 (4)发热元件应尽可能远离其他元器件,一般置于边角、机箱内通风位置。 (5)对于温度敏感的元器件要远离发热元件。 (6)需要调节或经常更 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 YANGWAGN 资源:418 粉丝:0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台,下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容!联系邮箱:server@dude6.com