半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过塑封固定,构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有:保护、支撑、连接、可靠等。按照封装的外形可分为DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等,因为工艺要求和应用行业环境不同,对应着不同的封装。在封装材料上,主要有三大类:金属封装,主要应用于军事,航天;陶瓷封装,应用于军事行业和少量商业化;塑料封装,成本低,工艺简单,可靠性不错,占总体封装的95%左右,多应用于电子行业。 封装整体流程如图1所示: 图1 IC封装工艺流程 下面介绍一种通用的封装形式:DI
