业界首款1.5mm USON8封装SPI NOR Flash正式量产

业界的半导体供应商兆易创新GigaDevice宣布全新的SPI NOR Flash --- GD25WDxxCK产品系列正式量产,它是业界首款采用1.5mm ́1.5mm USON8封装,并支持1.65V至3.6V的低功耗宽工作电压的产品。作为GigaDevice久经市场验证的1.8V、2.5V、3.0V SPI NOR Flash产品系列的有效补充,这款全新的宽电压、超小尺寸产品系列进一步丰富了GigaDevice的Flash Memory产品线,为物联网、可穿戴、消费类及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供了优异的选择。 “随着新兴应用的发展,尤