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多芯片集成终于在隔离型DC DC转换器中实现

上传者: 2021-04-06 07:09:56上传 PDF文件 219.07KB 热度 8次
隔离型DC-DC转换器历来通过分立元件实施-分立驱动IC和分立功率MOSFET。这些器件被用于各种拓扑结构。主要的是“半桥”和“全桥”。 许多云基础设施的应用采用半桥和全桥拓扑结构,如无线基站(远程无线电单元)、电源模块和任何板载隔离型DC-DC转换器。其他应用包括工业领域,如电机驱动器、风扇和暖通空调(HVAC)。这些应用的设计工程师力求降低整体方案的大小或增加输出功率。 安森美半导体的FDMF8811是业界首款100 V桥式功率级模块,优化用于全桥和半桥拓扑。FDMF8811以高能效和高可靠性水平提供更高的功率密度。 与分立方案相比,FDMF
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