热设计从优化电路板开始

射频/微波设计中正确的热管理需从仔细选择电子材料开始,而印刷电路板(PCB)又是这些材料中重要的一种。在大功率、高频率的电路(如功放)中,热量可能在放大器中的有源器件周围积聚起来。为了防止器件结点、附近的电路元器件或甚至PCB材料的损坏,系统必须将热量从有源器件中正确地传导出去,并通过器件封装、电路接地、散热片、设备机壳和环境空气安全地散发。PCB材料的选择对大功率射频/微波设计的总体热管理有很大的影响。 电路材料的功率处理能力与其控制温升的能力有关,而温升又是外加功率和耗散功率的函数。对于大多数电子元器件而言,工作温度升高将会缩短其工作寿命,并且经常还会降低其电气性能。不管是环境温度较