NI下属公司发布新版交互式SPICE仿真和电路分析软件

NI下属的Electronics Workbench Group近日发布了Multisim 10.0和Ultiboard 10.0--这是交互式SPICE仿真和电路分析软件的版本,专用于原理图捕获、交互式仿真、电路板设计和集成测试。这个平台将虚拟仪器技术的灵活性扩展到了电子设计者的工作台上,弥补了测试与设计功能之间的缺口。通过将NI Multisim 10.0电路仿真软件和LabVIEW测量软件相集成,需要设计制作自定义印制电路板(PCB)的工程师能够非常方便地比较仿真和真实数据,规避设计上的反复,减少原型错误并缩短产品上市时间。 工程师们可以使用Multisim 10.0交互式地搭建