硅纳米槽微环谐振器温度特性研究

理论上模拟分析了硅基绝缘(SOI)槽波导微环谐振腔加盖SiO2包覆层情况下的温度稳定特性。对比了槽微环和纳米线微环,以及不同结构的槽微环谐振腔的温度稳定性。得到在室温下,5 μm半径槽微环在1.55 μm附近的谐振波长随温度变化为0.049 nm/°C,而相同温度、半径以及折射率情况下纳米线微环谐振波长随温度变化为0.092 nm/°C,是槽微环的1.88倍。而且改变槽微环的槽宽和两侧Si条的宽度也会对微环的温度特性有影响,增加槽宽或者减小Si条宽度都会使谐振波长随温度的变化进一步减小。通过采用负温度系数聚合物材料WIR30-490和优化槽波导的结构参数,使得温度对微环谐振波长的影响降低到0.0023 nm/°C。