针对FPGA的GTP信号 PCB设计过程中需要考虑到以下因素

千兆位级串行I/O技术有着极其出色的优越性能,但这些优越的性能是需要条件来保证的,即的信号完整性。例如,有个供应商说,他们次试图将高速、千兆位级串行设计用于某种特定应用时,失败率为90%。为了提高成功率,我们可能需要进行模拟仿真,并采用更复杂的新型旁路电路。 Spartan-6 FPGA的GTP工作性能取决于PCB的信号完整性,PCB设计过程中需要考虑到以下因素:板的叠层结构,元器件的布局,信号走线。 电源与叠层 针对Spartan-6 FPGA的GTP transceiver,叠层可以分为两组,电源分布层和信号走线层。电源层用来连接GTP的MGTA