采用图像采集和图像处理的BGA连接器焊球检测装置的实现

1 引言 BGA(BallCridArray)是近几年发展起来的一种电子器件封装技术,非常适用于大规模集成电路的封装,其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用,几乎所有的计算机、移动电话等电子产品中都能找到BGA封装器件。图1是BGA连接器的BGA焊接面。 BGA连接器以焊球作为与印刷电路板连接的引脚。安装时,加热BGA连接器,使焊球直接熔接在印刷电路板上,就可完成BGA连接器的安装过程。与其他类型的连接器相比,BGA连接器具有安装方便,工作可靠,封装密度高,易于装配,体积小,自感和互感小等优点。它特别适用于计算机CPU等超大规模集成电路芯片封装或用作IC器件的连接插座