印制电路板柔性和可靠性设计

柔性印制电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设计类型,现讨论如下: 1 .静态设计 静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或折叠,或是在使用期间极少出现的弯曲或折叠。单面、双面和多层电路板一样,都可以成功实现折叠的静态设计。通常,对于大部分双面和多基板的设计,折叠的弯曲半径应该是整个电路厚度的十倍。更多层数的电路(八层或更多)会变得非常坚硬,很难对它们进行折弯,所以不会出现任何问题。因此,对于需要严格弯曲半径的双面电路,在折叠区域要将所有的铜走线设置在基板薄膜的同一面上。通过移除相对面上的覆膜,使折叠的区域近似于一个单