基于系统级封装技术的车用压力传感器

1、引言 经过几十年的研究与开发,MEMS器件与系统的设计制造工艺逐步成熟,但产业化、市场化的MEMS器件的种类并不多,还有许多MEMS仍未能大量走出实验室,充分发挥其在军事与民品中的潜在应用,还需要研究和解决许多问题,其中封装是制约MEMS走向产业化的一个重要原因之一[1,2]。 为了适应MEMS技术的发展,人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺,如阳极键合,硅熔融键合、共晶键合等,已基本建立起自己的封装体系。现在人们通常将MEMS封装分为以下几个层次:即裸片级封装(Die Level)、器件级封装(Device Level)、硅圆片级封装(Wafer Lever Packag