飞思卡尔发布基于高压射频功率技术的ISM设备

飞思卡尔宣布采用新开发的高压射频功率技术,结合经济高效的创新超模压塑料封装,将其射频功率解决方案扩展至工业、科学和医疗(ISM)市场。新推出的专为HF/VHF频率间隔(10-450 MHz)和2.45 GHz ISM频带设计的晶体管,将飞思卡尔在技术和封装方面的领导地位延伸到ISM市场。 50V VHV6 RF LDMOS技术(第6代高电压射频横向扩散金属氧化物半导体)的开发促成了飞思卡尔的此次扩展。该技术在飞思卡尔广为接受的28V LDMOS技术基础上将工作电压提高到50V,让设计者能够实现更高的功率,超过当前ISM市场上的产品的性能水平。此外,该设备还采用了超模压塑料封装,从而提供