长电成功抢单日月光半导体 详解SIP封装与Soc

日前,江苏长电科技成功击败台湾日月光半导体,和日本村田一同获得苹果SIP模块订单,而且长电科技斩获的订单比例超过订单总额的50%以上。这是自长电科技以7.8亿美元(其中集成电路大基金出资1.4亿美元,中国银行贷款1.2亿美元)收购新加坡星科金朋以来重大胜利。受此鼓舞,长电科技投资2亿美元扩充厂内SiP模块封测生产线,以完成苹果以亿为单位计算的订单。 那么什么是SIP呢?和我们熟知的SoC有何差别呢? (错综复杂的收购资本,至于背后真正的主使者,你懂得) SoC和SIP 自集成电路器件的封装从单个组件