业界早的两款10Gbps串行链路聚合器IC问世

导读:据报道,的数字信号处理与模拟技术半导体供应商德州仪器(简称“TI”)近日宣布推出TLK10081和TLK10022两款业界早的10Gbps串行链路聚合器IC.TLK10081和TLK10022都可聚合和去聚合点对点串行数据流,实现通过背板、铜线缆以及光学链路进行的传输。 众所周知,TI是模拟和数字嵌入式及应用处理半导体解决方案的。作为一家的半导体公司,其此次推出的TLK10081和TLK10022两款10Gbps串行链路聚合器IC同样也具备了无可比拟的优势特性,其中TLK10081的1至8通道IC和TLK10022的双通道IC,可帮助设计人员减少通信、视频以及影像等众多终端设备所需