PCB“有铅”工艺将何去何从?

PCB生产中,工艺是一个极其重要的环节,一般工艺有osp,沉金,镀金、喷锡等。其中喷锡作为PCB生产中为常见的工艺,大家都不陌生,在喷锡工艺中,又分为“有铅”和“无铅”两种,这两者有什么联系?又有什么区别?今天就来深扒一下。 一、发展历史 “无铅”是在“有铅”的基础上发展演化而来的,1990年代开始,美国、欧洲和日本等国,针对铅在工业上的应用限制进行立法,并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发。 二、性能差别 1、 可焊性 无铅工艺熔点在218度,而有铅喷锡熔点在183度,无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相