电子元器件封装与包装信息(二) 上传者：qq_75236 2021-02-24 04:05:22上传 PDF文件 246.48KB 热度 6次 6.QFN QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有的电和热性能。 序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 包装信息 1 QFN16 Design Picture 2 QFN24 Design Picture 3 QFN32 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 qq_75236 资源：452 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
