激光划片机 上传者：qq_62224 2021-02-24 03:49:16上传 PDF文件 2.52MB 热度 11次 半导体元件通常是格状地淀积在硅或锗制成的基质材料上,其上包含几百个到几千个单器件与电路。经过加工与检验后,必须把每个“细片”或《印模”分开,这样才能装入组合件中。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 收藏 腾讯 微博 用户评论 发表评论 qq_62224 资源：431 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
