激光划片机 上传者：qq_62224 2021-02-24 03:49:16上传 PDF文件 2.52MB 热度 39次 半导体元件通常是格状地淀积在硅或锗制成的基质材料上,其上包含几百个到几千个单器件与电路。经过加工与检验后,必须把每个“细片”或《印模”分开,这样才能装入组合件中。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
