集成电路粘接强度的无损检查 上传者：u20760 2021-02-24 01:44:36上传 PDF文件 1.18MB 热度 27次 美国Sonoscan公司开拓了一种可测定集成电路粘接强度的高精度、无损方法,该法使用超声波和激光束扫描结合的测定装置。从样品的里面发射超声波,用激光束扫描检测,在表面产生微小变位,并以图象形式显示在阴极射线管上。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
