PCB选择性焊接的两种不同工艺特点对比

在PCB电子工业焊接工艺中,有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接,选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到,同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题,选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容,这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。选择性焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间明显的差异在于波峰焊中pcb的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊 接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于pcb本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和pcb区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在pcb下部的待焊接部