可进行底部填充工艺的PCB焊盘设计的基本要求有哪些

PCB的元器件焊盘设计是一个重点,终产品的质量都在于焊点的质量。因此,焊盘设计是否科学合理,至关重要。 对于同一个元件,凡是对称使用的焊盘(如片状电阻、电容、SOIC、QFP等),设计时应严格保持其全面的对称性,即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时,作用于元器件上所有焊点的表面张力(也称为润湿力)能保持平衡(即其合力为零),以利于形成理想的焊点。 可进行底部填充工艺的PCB焊盘设计的基本要求有哪些一、PCB焊盘设计的基本要求 1、PCB设计:底部填充器件与方型器件间隔200Um以上。 2、适当缩小焊盘面积,拉大焊盘间距,增大填充的间隙。 3、底部填充