超实用70个问答的高频PCB电路设计(二)

41、怎样通过安排叠层来减少 EMI 问题? 首先,EMI 要从系统考虑,单凭 PCB 无法解决问题。层迭对 EMI 来讲,我认为主要是提供信号短回流路径,减小耦合面积,抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合,适当比电源层外延,对抑制共模干扰有好处。 42、为何要铺铜? 一般铺铜有几个方面原因。1,EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如 PGND 起到防护作用。2,PCB 工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB 板层铺铜。3,信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等