PCB设计时覆铜应注意的问题都有哪些设计经验与规范值得注意 上传者：lizhaoyang40562 2021-02-23 17:53:15上传 PDF文件 541.62KB 热度 16次 电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤,它还是会涉及到很多小的细节,具有一定的技术含量,那么怎样做好这一环节的设计工作呢? 下面分享几点PCB 铺铜小经验。 1、覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。 2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。 3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线: 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 lizhaoyang40562 资源：433 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
