元器件对在电路板上的布放有哪些要求

元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时,应尽量远离挠度很大的区域和高应力区,分布应尽可能均匀,特别是对热容量较大的元器件,应尽量避免采用过大尺寸的PCB,以防止翘曲。布局设计不良将直接影响PCB的可生产性和可靠性。下面来一起了解元器件布放有哪些要求。 元器件对在电路板上的布放有哪些要求 元器件靠近印制电路板边缘不利于自动化装配、机械应力集中、周转过程中易损伤、金属化孔和焊盘易被拉伤。距工艺边、夹持边或印制电路板边缘5mm内不允许布放元器件。 靠近印制电路板边缘布放元器件时,元器件长边应与印制电路板边平行。拼板边缘、螺钉和插座附近的片式陶瓷电容在高温老化或使