高速差分过孔产生的串扰情况仿真分析

在硬件系统设计中,通常我们关注的串扰主要发生在连接器、芯片封装和间距比较近的平行走线之间。但在某些设计中,高速差分过孔之间也会产生较大的串扰。 高速差分过孔间的串扰 对于板厚较厚的PCB来说,板厚有可能达到2.4mm或者3mm。以3mm的单板为例,此时一个通孔在PCB上Z方向的长度可以达到将近118mil。如果PCB上有0.8mm pitch的BGA的话,BGA器件的扇出过孔间距只有大约31.5mil。 如图1所示,两对相邻差分过孔之间Z方向的并行长度H大于100mil,而两对差分过孔在水平方向的间距S=31.5mil。在过孔之间Z方向的并行距离远大于水平方向的间距时,就要考