单丝拔出法在光纤智能复合材料界面研究中的应用

采用单丝纤维拔出法研究光纤智能复合材料中光纤与基体之间界面的剪切强度。为了测量光纤拔出拉伸力,设计了小量程的力传感器,该传感器设计灵敏度为1.91 mV/V,标定结果表明其测试结果不受载荷作用位置的影响。单丝拔出试验研究发现无论光纤埋入长度多短,光纤单丝拔出试验过程中,在埋入端附近总是发生涂敷层破坏,埋入基体部分断在其内部,而纤芯(包括包层)从残留在基体内的涂敷层中拔脱出来的现象。有限元分析结果表明,光纤埋入基体中,埋入的涂敷层在基体材料端面附近会出现应力集中,且埋入长度越短,应力集中程度越大。采用单丝拔出法无法得到光纤与基体结构之间的界面剪切强度值,但试验现象表明,光纤涂敷层与树脂之间是浸润