SOC芯片中整合RF前端有什么好处?能给生产测试带来什么?

本文的主旨是启发读者去考虑电子芯片集成度提高对终测或生产测试的影响。特别的,射频(RF)芯片测试方法的主要转移变得越来越可行。一些关于生产测试的关键项目将在这里进行讨论。它们是:系统级测试:RF晶园探针测试;SIP相对SOC的架构;设计人员的新的责任:RF内置自检(BIST);对于测试系统构架的影响。 系统级测试 现代高集成度的芯片有着“射频到比特流”(“RF-to-bits”)或“射频到模拟基带”的构架。射频部分集成度提高带来的冲击之一是测试模式的转移,即使得系统级的测试成为可能。系统级测试有优点也有缺点,的优点是可以减少测试时间,的缺点是它目前并没有被业界广泛接受。而且,这是一个非常有