射频板叠层结构和布线要求

一、射频板叠层结构 RF PCB单板的叠层结构除了要考虑射频信号线的阻抗以外,还需要考虑散热、电流、器件、EMC、结构和趋肤效应等问题,通常我们在多层印制板分层及堆叠中遵徇以下一些基本原则: A) RF PCB的每层都大面积铺地,没有电源平面,RF布线层的上下相邻两层都应该是地平面。即使是数模混合板,数字部分可以存在电源平面,但是 RF 区仍然要满足每层都大面积铺地的要求。 B) 对RF双面板来说,顶层为信号层,底层为地平面。四层RF单板,顶层为信号层,第二层和第四层为地平面,第三层走电源、控制线。特殊情况在第三层可以走一些RF 信号线。更多层的RF 单板,以此类推。