半导体激光器结温的测试及分析

结温/热阻是反映激光器器件散热能力的综合参数,与封装焊料层的烧结质量关系密切。本文分别通过正向电压法和波长漂移法,测试计算得到激光器的工作结温,利用扫描声学显微镜分析了激光器焊料层中空洞分布;验证了结温测试方法的可行性,并确认了激光器结温与焊料层烧结质量之间的对应关系,相关结果将指导半导体激光器的研制改进和器件分筛。