东芝推出配备BSI的高灵敏度CMOS图像传感器

东芝宣布推出一款新型的CMOS图像传感器,可使数码照相机以及支持视频成像功能的手机达到1460万像素。这款传感器是东芝“Dynastron”系列的产品,同时也是公司首次尝试用后端照明技术(BSI)增强感光度。这款新型传感器的样品将于12月份出厂,从2010年第三季度(7月-9月)开始量产。 BSI技术将CMOS成像的灵敏度提升到了一个新的水平。透镜排列在传感器后方的硅衬底上,而不是前方,前方的配线会限制光的吸收。与东芝现有产品相比,这种定位方式下的感光度和光吸收量提高了40%,而且还能形成更细的像素。 东芝充分利用了BSI技术的优势,使像素间距缩小到1.4微米,在一个1/2.3英寸